填空題磁場強度保持不變,試驗頻率增加,則表面渦流密度().
您可能感興趣的試卷
最新試題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項選擇題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型:判斷題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
題型:判斷題
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
題型:判斷題
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:單項選擇題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
題型:判斷題
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
題型:判斷題
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型:判斷題