問答題渦流檢測(cè)滲透深度的參數(shù)用何式計(jì)算？
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底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
題型：判斷題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
題型：判斷題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
題型：判斷題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
題型：判斷題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型：判斷題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
題型：判斷題