A.常溫（-10~+40℃）
B.高溫（+800~1200℃）
C.中溫（+100~800℃）
D.以上均可
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A.信號放大
B.信號處理
C.信號顯示
D.信號報警
A.表面裂紋
B.近表面夾雜
C.棒材中心小縮孔
D.以上都是
A.中心探傷
B.內(nèi)部探傷
C.表面及近表面探傷
D.整體探傷
A.導(dǎo)磁體
B.傳光性
C.導(dǎo)電性
D.傳聲性
最新試題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。