A.0
B.無(wú)窮大
C.約為1
D.無(wú)窮小
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A.恒定值
B.1
C.一個(gè)隨磁場(chǎng)強(qiáng)度變化的變量
D.0
A.µ=HB
B.µ=B/H
C.µ=H/B
D.µ=H+B
A.有色金屬
B.稀有金屬
C.鐵磁金屬
D.貴金屬
A.成正比
B.成反比
C.無(wú)關(guān)系
D.相等
A.ρ鋼>ρ鋁>ρ銅
B.ρ銅>ρ鋁>ρ鋼
C.ρ鋁>ρ鋼>ρ銅
D.ρ鋼>ρ銅>ρ鋁
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。