A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對(duì)變化δZ3
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A.相對(duì)二橋臂阻抗之和相等
B.相對(duì)二橋臂阻抗之差相等
C.相對(duì)二橋臂阻抗之積相等
D.相對(duì)二橋臂阻抗之商相等
A.外部
B.部分內(nèi)部分外
C.內(nèi)部
D.以上都不行
A.越小越好
B.越大越好
C.任意值都一樣
D.最佳值為1mm
A.軸承鋼
B.橡皮
C.膠木或尼龍
D.鎳銅合金
A.4倍
B.2倍
C.相等
D.1/2倍
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。