A.末端效應(yīng)
B.速度效應(yīng)
C.渦流熱效應(yīng)
D.提離效應(yīng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.消除缺陷信號
B.補(bǔ)償儀器溫度漂移
C.抵消探頭零電勢
D.減小激勵(lì)信號相位變化
A.產(chǎn)生靈敏度降低
B.產(chǎn)生異狀的哨叫
C.產(chǎn)生間隙振盈
D.產(chǎn)生周期性噪聲
A.相關(guān)技術(shù)
B.相移技術(shù)
C.相位迭加技術(shù)
D.相位分析技術(shù)
A.幅度
B.相位
C.頻率
D.波形
A.快速掃描的點(diǎn)探頭和多通道探傷儀器
B.穿過式探頭和多通道探傷儀器
C.內(nèi)插式探頭和單通道探傷儀器
D.混合式探頭和多通道探傷儀器
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。