A.不考慮
B.歸一化
C.修正到1
D.以上都不是
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A.直徑的逐漸變化
B.電導(dǎo)率的逐漸變化
C.溫度變化
D.短缺陷
A.減小
B.增大
C.不變
D.以上都有可能
A.鋁(35%IACS電導(dǎo)率)
B.黃銅(15%IACS電導(dǎo)率)
C.銅(95%IACS電導(dǎo)率)
D.鉛(7%IACS電導(dǎo)率)
A.1.25HZ
B.12.5HZ
C.1.25KHZ
D.12.5KHZ
A.相位失真
B.相移
C.相位補(bǔ)償
D.相位分析
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。