多項選擇題鍍銅層易燒焦的原因可能是（）。

A.溫度過低
B.銅濃度過低
C.陰極電流過大
D.陽極過長


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題因堿性過強，不適合用在印制電路板中的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

2.單項選擇題可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

3.單項選擇題電鍍銅鍍液中的主鹽是（）。

A.氟硼酸鉛
B.硫酸鎳
C.硫酸銅
D.氟硼酸錫

4.單項選擇題一次鍍銅是在（）之后進(jìn)行的。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍錫鉛合金
C.電鍍鎳
D.電鍍金

5.單項選擇題圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時，電鍍錫鉛合金是在之后進(jìn)行的（）。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金