判斷題印制電路板中的圖形蝕刻是指用化學(xué)溶液去掉銅箔而得到所需的電路圖形的過程。

您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

3.多項(xiàng)選擇題在酸性氯化銅蝕刻過程出現(xiàn)抗蝕劑破壞的原因可能有（）。

A.溶液溫度過高
B.溶液被污染
C.顯影有余膠
D.傳遞速度過快

4.多項(xiàng)選擇題影響等離子體蝕刻特性好壞的因素包括以下幾個(gè)方面（）。

A.等離子體蝕刻系統(tǒng)的形態(tài)
B.等離子體蝕刻的參數(shù)
C.光刻膠
D.待蝕刻薄膜的淀積參數(shù)條件

5.多項(xiàng)選擇題濕法蝕刻具有以下哪些缺點(diǎn)（）。

A.化學(xué)藥品處理時(shí)人員會遭遇的安全問題
B.反應(yīng)溶液及去離子水需花費(fèi)較高成本
C.光刻膠會產(chǎn)生附著性問題
D.蝕刻不均勻