單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)中，基帶處理器和應(yīng)用處理器旁邊都有（）
A.存儲區(qū)
B.音頻處理器
C.功率放大器
D.射頻處理器
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1.單項(xiàng)選擇題現(xiàn)在市場上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器主頻已經(jīng)達(dá)到了（）以上。
A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz
2.單項(xiàng)選擇題（）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP
3.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡稱為（）
A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD
4.單項(xiàng)選擇題（）三極管是將一個(gè)或兩個(gè)電阻與三極管連接后封裝在一起構(gòu)成的，其作用是作為反相器或倒相器
A.普通三極管
B.數(shù)字三極管
C.復(fù)合三極管
D.功率三極管
5.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)中使用最多的是（）
A.塑封二極管
B.金屬封裝二極管
C.玻封二極管
D.發(fā)光二極管
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