A.雙晶探頭
B.延遲塊探頭
C.聚焦探頭
D.以上都可以
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A.對(duì)于信噪比要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
B.對(duì)于分辨力要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
C.對(duì)于定量要求高的情況,選擇水平線性好的儀器
D.對(duì)于定位要求高的情況,選擇垂直線性好的儀器
A.對(duì)于分辨力要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
B.對(duì)于衰減大的情況,選擇寬頻帶儀器
C.對(duì)于定位要求高的情況,選擇水平線性好的儀器
D.以上都正確
A.檢測(cè)大厚度件,選擇較低的頻率有利于減少聲程衰減
B.檢測(cè)小厚度件,選擇較高的頻率有利于提高表面缺陷的檢測(cè)能力
C.檢測(cè)表面粗糙件,選擇較低頻率有利于減少表面散射損耗
D.以上都正確
A.儀器的頻帶寬度
B.檢測(cè)頻率
C.探頭
D.以上都是
A.儀器的頻帶寬度
B.檢測(cè)頻率
C.聲入射方向
D.以上都是
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()是影響缺陷定量的因素。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。