A、普通硬盤(pán)
B、微硬盤(pán)
C、存儲(chǔ)卡
D、U盤(pán)
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A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動(dòng)態(tài)電源
D.層級(jí)散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A：Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50％
B：Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C：內(nèi)存頻率提升到原來(lái)的兩倍
D：每通道支持到9個(gè)DIMM，內(nèi)存容量提升到原來(lái)的三倍
A、點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)減少了地址沖突以及菊花鏈連結(jié)的減速
B、更細(xì)的電纜搭配更小的連接器
C、可以同時(shí)連結(jié)更多的磁盤(pán)設(shè)備，一個(gè)SAS域最多可以直連16384個(gè)設(shè)備
D、單盤(pán)容量大
最新試題
增強(qiáng)型防滾架是由下列那些材料混合而成的（）.
LIM可以遠(yuǎn)程進(jìn)行機(jī)房巡檢.
作業(yè)調(diào)度，其主要功能是根據(jù)一定的算法，從輸人的一批作業(yè)中選出若干個(gè)作業(yè)，分配必要的資源，如內(nèi)存、外設(shè)等，為它建立相應(yīng)的用戶作業(yè)進(jìn)程和為其服務(wù)的系統(tǒng)進(jìn)程，如輸人、輸出進(jìn)程，最后把它們的程序和數(shù)據(jù)調(diào)人內(nèi)存，等待進(jìn)程調(diào)度程序?qū)ζ鋱?zhí)行調(diào)度，并在作業(yè)完成后作善后處理工作。
ThinkPad的三級(jí)散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)（）
生命科學(xué)研究：蛋白質(zhì)分子是非常復(fù)雜的鏈，可以表示為無(wú)數(shù)個(gè)3D圖形。在將蛋白質(zhì)放到某種溶液中時(shí)，它們會(huì)快速“折疊”成自己的自然狀態(tài)。不正確的折疊會(huì)導(dǎo)致很多疾病，因此，蛋白質(zhì)折疊的研究非常重要?？茖W(xué)家理解蛋白質(zhì)折疊的一種方式是通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行模擬。蛋白質(zhì)的折疊進(jìn)行得非常迅速（可能只需要1微秒），可這個(gè)過(guò)程卻非常復(fù)雜，這個(gè)模擬在1臺(tái)PC上可能需要運(yùn)行10年，因此它需要強(qiáng)大的計(jì)算能力。
調(diào)查結(jié)果表明，Delete鍵平均使用次數(shù)為每星期約多少次.（）
在裝有SSD+HDD的X1上，想實(shí)現(xiàn)最快運(yùn)行速度的話，操作系統(tǒng)要裝在（）
ThinkPad產(chǎn)品屏幕防滾架可承受更多壓力來(lái)保護(hù)液晶，它增加了50%的壓力承受能力：
LIM可以通過(guò)手機(jī)登陸管理界面對(duì)業(yè)務(wù)系統(tǒng)進(jìn)行管理.
X220具有哪些特點(diǎn)（）.