A.80%
B.85%
C.90%
D.95%
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A.測(cè)試波形快速衰減
B.收斂性差
C.出現(xiàn)較強(qiáng)自振信號(hào)
D.測(cè)試波形出現(xiàn)多次反射信號(hào)
A.加劇錨桿的銹蝕
B.降低錨桿的耐久性
C.在缺陷處容易積水和空氣
D.錨桿的錨固性更強(qiáng)
A.工程項(xiàng)目及檢測(cè)概況
B.檢測(cè)人員數(shù)量
C.檢測(cè)方法及儀器設(shè)備
D.檢測(cè)結(jié)論
A.變快
B.變慢
C.沒(méi)有變化
D.有時(shí)變快,有時(shí)變慢
A.設(shè)置相同
B.不影響結(jié)果
C.可以不同
D.根據(jù)實(shí)際適當(dāng)調(diào)整
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。