A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數略小于合金
C.基底冠表面不應使用含有機物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設計倒凹固位
E.應清除基底冠表面油污
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A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動為準,盡可能地伸展
C.包括整個邊緣區(qū)
D.應伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應伸展到唇、頰、舌溝的底部
A.卡環(huán)臂應放在基牙的倒凹區(qū)
B.應避免反復彎曲和扭轉卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內部分應與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,刺激牙髓導致不適,因此不能用于活髓牙的修復
C.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復后不能進行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復
最新試題
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域屬于()。
牙體缺損修復時,如原有根尖周病未徹底治療,修復后會出現(xiàn)()
牙體缺損修復時如粘固劑過稀會引起()。
與精神因素關聯(lián)最大的是()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
密合度最差的肩臺是()
牙體缺損修復時,牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復時,如鄰接關系恢復不好,會造成()
牙體缺損修復時如未恢復軸面的生理突度會造成()。
必須部分放入基牙倒凹內的部分是()