A、熔焊
B、壓焊
C、釬焊
D、以上都對(duì)
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A、固相焊接
B、熔焊
C、釬焊
D、對(duì)焊
A、熔焊
B、壓焊
C、釬焊
D、以上都對(duì)
A、用焊接方法加工的結(jié)構(gòu)易產(chǎn)生較大的變形和殘余應(yīng)力，從而影響結(jié)構(gòu)的承載能力、加工精度和尺寸穩(wěn)定性
B、焊縫與焊件交界處產(chǎn)生應(yīng)力集中，對(duì)結(jié)構(gòu)的疲勞斷裂有較大的影響
C、焊接接頭中的缺陷會(huì)降低接頭的強(qiáng)度，引起應(yīng)力集中損壞焊縫的致密性，是破壞結(jié)構(gòu)的主要原因
D、以上都對(duì)
A、組織性能不均勻
B、存在應(yīng)力集中和殘余應(yīng)力
C、容易產(chǎn)生各種焊接缺陷
D、以上都是
A、金屬
B、塑料
C、陶瓷
D、以上都適用
最新試題
無損探傷檢測(cè)采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長(zhǎng)范圍為（）mm，峰值波長(zhǎng)為365mm。
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和（）兩種測(cè)量方法。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的（）具有較好的代表性，因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
渦流檢測(cè)中的對(duì)比試樣的（）和材質(zhì)相對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品必須具有代表性。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
在聲束垂直試件表面時(shí)，所獲得的（）反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置在（）材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。
當(dāng)波束中心線與缺陷面（）且回波最（）時(shí)，移動(dòng)探頭使波束中心（），回波高度當(dāng)隨之下降。
對(duì)于圓盤形試件，常沿（）在圓面上進(jìn)行掃查。
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí)，如果聲束軸線移到缺陷邊緣，缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的（）