A、產(chǎn)生射線照相底片對(duì)比度低
B、不可能檢出大缺陷
C、產(chǎn)生射線照相底片不清晰
D、產(chǎn)生發(fā)灰的射線照片
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A、35%~-60%之間
B、60%~90%之間
C、50%~75%之間
D、50%~60%之間
A、產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
B、出現(xiàn)樹枝狀的輕微條痕
C、發(fā)生灰霧
D、藥膜脫落
A、平放
B、直立
C、堆放
D、任意放置
A、鉛增感屏?xí)a(chǎn)生可見光和熒光
B、鉛屏可吸收散射線
C、防止背散射造成膠片灰霧
D、鉛屏受X射線和γ射線照射會(huì)發(fā)生二次電子
A、較黑斑塊顯示
B、較白斑塊顯示
C、無顯示
D、以上任何一種
最新試題
()件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
各類渦流檢測(cè)儀器的工作原理和()是相同的。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
渦流檢測(cè)儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出()的相關(guān)信息。
各類渦流檢測(cè)儀器的()和結(jié)構(gòu)各不相同。
直接射向缺陷的波就是()
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測(cè)量方法。
渦流檢測(cè)中的對(duì)比試樣的()和材質(zhì)相對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品必須具有代表性。
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種()方法。
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。