A.坡口不合適
B.焊絲未對(duì)準(zhǔn)
C.焊接電流過(guò)小
D.電弧電壓過(guò)高
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A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無(wú)變化
A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車的性能和參數(shù)測(cè)試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測(cè)試
E.控制系統(tǒng)的性能測(cè)試
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()