多項(xiàng)選擇題為滿足等離子弧切割厚板的要求,應(yīng)相應(yīng)增大()。

A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑


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1.多項(xiàng)選擇題自由電弧在()的作用下形成等離子弧。

A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)

2.多項(xiàng)選擇題氣焊管子垂直固定的焊接過程中,說法正確的是()。

A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長度施焊。

3.多項(xiàng)選擇題氣焊管子水平轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候,以下說法正確的是()。

A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。

4.多項(xiàng)選擇題以下關(guān)于氣焊的論述,不正確的是()。

A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時(shí),通常采用氣焊方法。

5.多項(xiàng)選擇題氣焊左焊法的缺點(diǎn)有()。

A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低

最新試題

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()

題型:單項(xiàng)選擇題

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

題型:判斷題

業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。

題型:判斷題

成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

題型:判斷題

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()

題型:判斷題

在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

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焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()

題型:多項(xiàng)選擇題

IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()

題型:多項(xiàng)選擇題

焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

題型:判斷題