A.縱向和橫向變形
B.扭曲變形
C.彎曲變形
D.角變形
E.波浪變形
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A.溫度應(yīng)力
B.組織應(yīng)力
C.凝縮應(yīng)力
D.拘束應(yīng)力
E.氫致應(yīng)力
A.整個(gè)過程包括加熱、熔化、冷卻、凝固
B.焊接熱影響區(qū)非常小
C.晶粒非常粗大
D.焊件不易氧化,可以在任何空間焊接
A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
A.加熱集中,熱效率高
B.單位長(zhǎng)度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強(qiáng)的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
三極管在電路圖中用()表示。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
CCD焊接溫度要求()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。