A.2
B.3
C.4
D.5
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A.0.1m
B.0.2m
C.0.3m
D.0.4m
A.1
B.2
C.3
D.4
A.波速
B.模量
C.彎沉
D.強度
A.DAT/GRD
B.RST
C.SRN
D.NDT
A.持續(xù)時間
B.卓越周期
C.脫空指數(shù)
D.相對振幅
最新試題
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。