單項選擇題進行剝離脫空測試至少需要布置多少條測線()

A.2
B.3
C.4
D.5


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5.單項選擇題剝離脫空二次解析顏色條為()

A.持續(xù)時間
B.卓越周期
C.脫空指數(shù)
D.相對振幅

最新試題

X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

題型:判斷題

射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。

題型:單項選擇題

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

題型:判斷題

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。

題型:判斷題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型:判斷題

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題