A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
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A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
A.半擴(kuò)散角用第一零輻射角表示
B.半擴(kuò)散角用以表征波束的指向性
C.半擴(kuò)散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴(kuò)散角越小越好
A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比
A.27mm
B.21mm
C.38mm
D.以上都不對
A.近場長度
B.未擴(kuò)散區(qū)
C.主聲束
D.超聲場
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
單探頭法容易檢出()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
儀器水平線性影響()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。