A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
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A.縱波直探頭用于檢測與檢測面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測與檢測面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測薄板中的缺陷
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.深度范圍
B.深度細(xì)調(diào)
C.延遲或水平
D.以上都是
A.發(fā)射強(qiáng)度
B.衰減器和增益
C.抑制和深度補(bǔ)償
D.以上都是
A.幾百到上千伏
B.幾十伏
C.幾伏
D.1伏
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
檢測靈敏度太高和太低對(duì)檢測都不利。靈敏度太低，（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。