單項(xiàng)選擇題在拆除BGA封裝IC時(shí)，熱風(fēng)槍的風(fēng)量、溫度要求：風(fēng)量調(diào)至3檔，溫度調(diào)至（）檔。

A.300
B.350
C.450
D.150


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

2.多項(xiàng)選擇題下列哪幾種方法可以幫智能機(jī)省電答案（）

A、盡量不用動(dòng)態(tài)壁紙
B、關(guān)閉藍(lán)牙、GPS
C、使用2G網(wǎng)絡(luò)
D、調(diào)暗屏幕亮度

3.多項(xiàng)選擇題下列哪幾種方法可以快速靜音？（）

A、鎖屏狀態(tài)下靜音鍵左滑直接靜音
B、設(shè)置-情景模式-靜音模式
C、直接按音量鍵調(diào)小
D、部分手機(jī)也可在下拉菜單中直接靜音

4.多項(xiàng)選擇題如何更換手機(jī)壁紙？（）

A、長按桌面-壁紙或動(dòng)態(tài)壁紙
B、圖庫-選擇圖片-更多-設(shè)置
C、menu鍵-壁紙
D、以上方法都不行

5.多項(xiàng)選擇題android系統(tǒng)用數(shù)據(jù)線連接電腦安裝軟件，手機(jī)應(yīng)如何設(shè)置（）

A、菜單鍵——設(shè)置——應(yīng)用程序——選擇（未知源）
B、菜單鍵——設(shè)置——應(yīng)用程序——開發(fā)——選擇（USB調(diào)試）
C、菜單鍵——設(shè)置——應(yīng)用程序——開發(fā)——選擇（保持喚醒狀態(tài)）
D、菜單鍵——設(shè)置——應(yīng)用程序——選擇（管理應(yīng)用程序）和菜單鍵——設(shè)置——應(yīng)用程序——開發(fā)——選擇（USB調(diào)試）