單項(xiàng)選擇題不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
A.各種機(jī)器引起的ESD
B.移動(dòng)引起的ESD
C.人體接觸或移動(dòng)引起的ESD
D.過回流焊爐、維修加熱導(dǎo)致溫度升高而引起
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1.單項(xiàng)選擇題以下工具中，不是手機(jī)維修必要的工具選項(xiàng)是（）。
A.烙鐵
B.風(fēng)槍
C.萬用表
D.防靜電環(huán)
2.單項(xiàng)選擇題（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
A.CPU
B.FLAS
C.射頻IC
D.手機(jī)外殼
3.單項(xiàng)選擇題手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有（）。
A.1條
B.3條
C.4條
D.5條
4.單項(xiàng)選擇題手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。
A.0V
B.1.8V
C.2.8V
D.4V
5.單項(xiàng)選擇題SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為（）。
A.13MHz
B.26MHz
C.24MHz
D.3.25MHz
最新試題
烙鐵頭使用技巧是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)單板開機(jī)正常，但安裝顯示屏后，開機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼，目的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題