A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
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A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護膜探頭
D.以上全部
A.檢測精度高，定位定量準確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號
D.儀器有計算和自檢功能
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠場分辨力
C.動態(tài)范圍、頻帶寬度、探測厚度
D.垂直線性、水平極限、重復頻率
A.缺陷性質判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對
A.近場區(qū)
B.聲速擴散角以外區(qū)域
C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復時間
D.以上均是
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即（）。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。