問答題雙極型晶體管的EM模型是由誰于哪一年提出的?
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根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題