問(wèn)答題形成微帶線的基本條件是什么?
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1.問(wèn)答題微帶線設(shè)計(jì)時(shí)需要的電參數(shù)主要有哪些?
2.問(wèn)答題集成電路設(shè)計(jì)中的分布元件主要指哪些?
3.問(wèn)答題傳輸線的主要功能是什么?
4.問(wèn)答題用傳輸線作電感的條件是什么?
5.問(wèn)答題提高電感品質(zhì)因數(shù)的措施有哪些?
最新試題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題