單項選擇題下列對焊接可靠性無影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
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1.多項選擇題引線鍵合的常用技術有()。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
2.多項選擇題鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
4.單項選擇題以下不屬于打碼目的的是()。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家,編號等信息
D.清晰直觀,不容易擦除
5.單項選擇題下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
A.干式拋光技術
B.切割技術
C.熱壓技術
D.光刻技術
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題