判斷題鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時(shí)間
2.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對(duì)
D.金屬絲拉伸錯(cuò)誤
3.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
4.多項(xiàng)選擇題根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動(dòng)鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
5.單項(xiàng)選擇題下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。