多項選擇題鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運(yùn)動到焊盤的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
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1.多項選擇題根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
2.單項選擇題下列對焊接可靠性無影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
3.多項選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有()。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
4.多項選擇題鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
最新試題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
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載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題