判斷題去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
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1.單項(xiàng)選擇題以下不屬于打碼目的的是（）。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家，編號等信息
D.清晰直觀，不容易擦除
2.單項(xiàng)選擇題下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
A.干式拋光技術(shù)
B.切割技術(shù)
C.熱壓技術(shù)
D.光刻技術(shù)
最新試題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題