判斷題因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

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2.多項選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高

3.多項選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。

A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列

4.單項選擇題下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱

5.單項選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會有機械損傷現(xiàn)象