多項(xiàng)選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。

A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接


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3.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時(shí)間

4.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對(duì)
D.金屬絲拉伸錯(cuò)誤

5.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生