多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進(jìn)行功率分配和信號(hào)屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高


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1.多項(xiàng)選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。

A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列

2.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱

3.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.確保整個(gè)封裝器件具有較低的價(jià)格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會(huì)有機(jī)械損傷現(xiàn)象

4.單項(xiàng)選擇題下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

5.多項(xiàng)選擇題制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

A.聚合時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.固化溫度
D.聚合速率