判斷題QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

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3.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進(jìn)行功率分配和信號(hào)屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高

4.多項(xiàng)選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。

A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列

5.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱