問答題化學氣相淀積薄膜的生長過程是怎樣的？
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關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
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引線鍵合的常用技術有（）。
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去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
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使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題