問答題在氧化層上形成所需要的圖形的步驟是什么?
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凸點的制作技術有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題