A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
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你可能感興趣的試題
A.缺陷不垂直于檢測(cè)表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線(xiàn)能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類(lèi)別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
最新試題
物質(zhì)對(duì)輻射的吸收是隨什么而變()
射線(xiàn)照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于()
對(duì)軸類(lèi)鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
在工作中超聲波檢測(cè)儀屏幕上可能會(huì)出現(xiàn)()等信號(hào)波,需要仔細(xì)判別。
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
對(duì)于鉬靶X射線(xiàn)管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線(xiàn)的。
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
射線(xiàn)照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來(lái),最主要的是決定于()
影響較大的散射線(xiàn)通常來(lái)自()