多項(xiàng)選擇題以下哪些因素對膠片梯度產(chǎn)生影響:()
A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
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1.多項(xiàng)選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》規(guī)定:以下屬于標(biāo)準(zhǔn)試塊的是:()
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
2.多項(xiàng)選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》規(guī)定:回波動(dòng)態(tài)波形中的波形模式Ⅰ與波形模式Ⅱ有時(shí)不容易分清,其原因是:()
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
3.多項(xiàng)選擇題下述有關(guān)焊接變形和焊接應(yīng)力的敘述,正確的是:()
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
4.多項(xiàng)選擇題下述有關(guān)咬邊缺陷產(chǎn)生原因的敘述,正確的是:()
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
5.多項(xiàng)選擇題以下屬于電渣焊的特點(diǎn):()
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
最新試題
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
題型:單項(xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
題型:單項(xiàng)選擇題
探頭的分辨力()
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下試塊中,能用于測定縱波直探頭分辨力的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
通常所謂20KV的X射線是指()
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
題型:單項(xiàng)選擇題
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來,最主要的是決定于()
題型:單項(xiàng)選擇題
發(fā)生康普頓散射的條件是()
題型:單項(xiàng)選擇題
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
題型:單項(xiàng)選擇題