A.10
B.20
C.30
D.60
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A.2
B.3
C.4
D.5
A.不少于構(gòu)件總數(shù)的30%且不少于10件
B.不少于構(gòu)件總數(shù)的40%
C.不少于構(gòu)件總數(shù)的40%且不少于10件
D.不少于10件
A.波幅和回彈值
B.波形和回彈值
C.聲時(shí)值和碳化深度
D.聲時(shí)值和回彈值
A.偏大
B.偏小
C.不變
D.偏大偏小無(wú)規(guī)律
A.統(tǒng)一
B.地區(qū)
C.橋梁
D.專(zhuān)用
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()