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A.以半導(dǎo)體材料為基片
B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件
C.部分或全部互連線路集成在基片之中或者基片之上
D.以銅為基片

A.以半導(dǎo)體材料為基片
B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件
C.元件部分或全部互連線路成三維配置
D.具有15層以上

A.指明要求獲得的是“發(fā)明專利”
B.指明要求獲得的是“實用新型專利”
C.指明要求獲得的是“發(fā)明專利”和“實用新型專利”
D.指明要求獲得的是“外觀設(shè)計專利”

A.在自優(yōu)先權(quán)日起32個月內(nèi)，進入中國國家階段聲明未寫明國際申請?zhí)?br /> B.在自優(yōu)先權(quán)日起32個月內(nèi)，未繳納申請費、公布印刷費、寬限費用的
C.在自優(yōu)先權(quán)日起32個月內(nèi)，未提交外文的原始的國際申請說明書和權(quán)利要求書中文譯文的
D.在自優(yōu)先權(quán)日起32個月內(nèi)，未提交譯文的更正文本的

A.維持原駁回決定
B.撤銷原駁回決定
C.視為撤回
D.視為未提出

A.發(fā)明專利申請初審程序中被駁回，請求復(fù)審
B.復(fù)審請求人是權(quán)益相關(guān)人，不是申請人
C.復(fù)審請求書是自收到駁回決定四個月后提出的
D.外觀設(shè)計專利申請被視為撤回，請求復(fù)審

A.實用新型專利申請被駁回
B.外觀設(shè)計專利申請被視為撤回
C.發(fā)明專利申請初審階段被駁回
D.實用新型專利申請授權(quán)之后，未辦理登記手續(xù)，被視為放棄專利權(quán)

A.外觀設(shè)計的載體是農(nóng)產(chǎn)品、畜產(chǎn)品、自然物
B.產(chǎn)品的形狀
C.產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)
D.產(chǎn)品的圖案

A.原外觀設(shè)計專利申請為產(chǎn)品的整體外觀設(shè)計的，不允許將其中一部分作為分案申請?zhí)岢?br /> B.原外觀設(shè)計專利申請為產(chǎn)品的整體外觀設(shè)計的，允許將其可以拆開的零部件作為分案申請?zhí)岢?br /> C.原外觀設(shè)計專利申請包含兩項以上外觀設(shè)計，分案時，原申請中至少保留為一項外觀設(shè)計，其他的可作分案申請?zhí)岢?br /> D.原外觀設(shè)計專利申請包含兩項以上外觀設(shè)計，原申請可以不保留任何外觀設(shè)計

A.自外觀設(shè)計在外國第一次提出專利申請之日起六個月內(nèi)，可以要求外國優(yōu)先權(quán)
B.自外觀設(shè)計在本國第一次提出專利申請之日起六個月內(nèi)，可以要求本國優(yōu)先權(quán)
C.要求外觀設(shè)計的外國優(yōu)先權(quán)，自申請日起三個月內(nèi)，應(yīng)向?qū)＠痔峤粌?yōu)先文本
D.要求外觀設(shè)計的本國優(yōu)先權(quán)的，優(yōu)先權(quán)文本由國家知識產(chǎn)權(quán)局有關(guān)部門自行制作