A.4dB
B.3dB
C.±3dB
D.±4dB
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.產(chǎn)品合格證、質(zhì)量證明書、竣工圖。
B.運行記錄,開停車記錄,有關(guān)運行參數(shù),介質(zhì)成份,載荷變化情況,以及運行中出現(xiàn)的異常情況等資料。
C.檢驗資料、歷次檢驗報告和記錄。
D.有關(guān)修理和改造的文件在檢測開始之前和結(jié)束之后應(yīng)進行。
E.確定加壓程序。
F.建立聲發(fā)射檢測人員和加載人員的聯(lián)絡(luò)方式。
A.在檢測開始之前和結(jié)束之后應(yīng)進行
B.在檢測開始之前進行
C.在檢測結(jié)束之后應(yīng)進行
D.以上都不是
A.30—100kHz
B.100—1MHz
C.100—400kHz
D.100—200kHz
A.15天
B.一個月
C.一周
D.二個月
A.鋼管
B.毛竹
C.樹桿
D.都不宜
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。