A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯針、虛接、漏接、錯接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
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A.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測試,如果仍無法正常的啟動,需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn),以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
A.掀開金屬蓋后才可以取下保護(hù)蓋塑料的保護(hù)蓋
B.拆裝時,手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時,垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試,判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時,必須安裝CPU插座的塑料保護(hù)蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂,固定位置螺絲有無斷裂
A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌,然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細(xì)觀察,有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化,必要時使用橡皮進(jìn)行清潔
A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V
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以下()不是硬盤的分區(qū)類型。
入侵行為的一般過程為:確定攻擊目標(biāo)、()、()。
數(shù)據(jù)庫服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()的()實現(xiàn)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。
()是一個在交換機(jī)之間同步及傳遞VLAN配置信息的二層協(xié)議。
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清分系統(tǒng)的兩臺應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。
()是一種連接兩個傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。
中維器和集線器工作在OSI參考模型的():網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的();路由器工作在OSI參考模型的()。