利用灌砂法測定表面粗糙度不大的基層現(xiàn)場密度的試驗工作包括:
①選擇試驗地點,并清掃干凈;
②選取挖出材料代表性樣品,測定含水量;
③稱取所有挖出材料質(zhì)量;
④沿基板中孔鑿試洞,并收集挖出材料;
⑤標定筒下部圓錐體內(nèi)砂的質(zhì)量;
⑥筒內(nèi)砂不再下流時,取走灌砂筒并稱量筒內(nèi)剩余砂的質(zhì)量;
⑦放置灌砂筒,打開開關讓砂流入試坑;
⑧標定量砂的單位質(zhì)量;
⑨稱取一定質(zhì)量標準砂,并裝入灌砂筒;
正確的操作步驟為()。
A.①⑨⑤⑧④②③⑦⑥
B.①⑤⑧⑨④③②⑦⑥
C.⑤⑧①⑨④③②⑦⑥
D.⑤⑧①⑨④②③⑦⑥
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.滿分
B.合格
C.對于測定值低于規(guī)定值減2個百分點的測點,按其占總檢查點數(shù)的百分率計算扣分
D.對于測定值低于規(guī)定值減1個百分點的測點,按其占總檢查點數(shù)的百分率計算扣分
A.90
B.93
C.95
D.96
最新試題
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。