A.質(zhì)量評定、簽發(fā)檢測報告
B.編寫檢測工藝卡
C.對學員及Ⅰ級人員提供必要的指導
D.以上都是
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A.微粒
B.細粒
C.中粒
D.粗粒
A.20mm
B.15mm
C.10mm
D.5mm
A.保溫緩慢冷卻
B.給予足夠的穩(wěn)定時間
C.敲擊或震動消除應力
D.以上都對
A.射線檢測
B.超聲檢測
C.磁粉檢測
D.目視檢測
A.輻射安全防護培訓合格證書
B.設備操作證書
C.技術(shù)資格證書
D.質(zhì)量管理培訓合格證書
最新試題
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。