單項(xiàng)選擇題以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
A.Data向一條兩種顏色的線
B.Data向的線會(huì)閃動(dòng)
C.一條水平暗線和一條豎直亮線
D.Gate和Data方向十字交叉不良
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1.單項(xiàng)選擇題插拔信號(hào)線應(yīng)該()。
A.反向插拔
B.平插平拔
C.正插反拔
D.反插正拔
2.單項(xiàng)選擇題以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
A.POL
B.BLU
C.Pull Tape
D.Bezel
3.單項(xiàng)選擇題Back Light的中文名稱(chēng)是:()。
A.集成電路板
B.背光源
C.紫外固化膠
D.銀膠
4.單項(xiàng)選擇題大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱(chēng)是()
A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
5.單項(xiàng)選擇題JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行固定、對(duì)位的夾具
B.不需要維護(hù)和檢查
C.可以在上面隨意進(jìn)行MARK
D.放置產(chǎn)品時(shí)不需要對(duì)準(zhǔn)對(duì)位槽
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Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
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R.G.B三基色共同組成一個(gè)()
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以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
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設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。
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