判斷題各種熱裂紋只發(fā)生在焊縫上,不會發(fā)生在熱影響區(qū)。

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最新試題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()

題型:單項(xiàng)選擇題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題