A.不變
B.增加
C.降低
D.先增加后降低
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A.R波
B.板波
C.P波
D.S波
A.相位反轉(zhuǎn)法
B.重復(fù)反射法
C.傳播時(shí)間差法
D.振動(dòng)法
A.深層脫空
B.不脫空
C.表層脫空
D.淺層脫空
A.盡可能保存多的測(cè)試數(shù)據(jù)
B.從多種殘留信號(hào)中分離出有效信號(hào)
C.在測(cè)定不同結(jié)構(gòu)厚度時(shí)始終選擇同一型號(hào)激振錘
D.頻譜分析,求得反射周期
A.抗壓強(qiáng)度
B.抗彎強(qiáng)度
C.抗扭強(qiáng)度
D.抗劈裂強(qiáng)度
最新試題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。