問答題簡述集成電路封裝的四個重要功能
您可能感興趣的試卷
最新試題
新的平坦化方法有哪幾個？（）
題型：多項選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：單項選擇題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項選擇題