問答題簡述在線參數(shù)測試的原因
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
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光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：單項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
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常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題